导热硅脂是填充芯片和散热片之间的间隙的材料之一，该材料也称为热接口材料。其作用是向散热器传递芯片的热量，使芯片温度保持在稳定的工作水平，防止芯片因散热不良而损坏，延长寿命。在散热和导热的应用中，即使表面非常清洁的两个平面在接触时也会出现间隙，这些间隙中的空气是热的不良导体，阻碍热向散热器的传导。导热硅脂是填充这些间隙，使热传导更加顺畅快速的材料。目前市场上硅脂种类繁多，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如，有些适用于芯片热传导，有些适用于内存热传导，有些适用于电源热传导。
导热硅脂的正确使用方法；
  1.加固散热器。
  2.所有接触面必须清洁干燥，无油污。
  3.将电子器件的平面和散热器压紧，使导热硅脂在两个平面之间形成一个非常薄的界面。
  4.将膏状导热硅脂直接挤出涂在电子器件或散热器的平面上，不要涂太多，只要填满所有间隙就可以了，太多会影响热量的传导效率。
影响导热硅脂的导热效果的因素：
  1.施工工艺。施工工艺非常重要，即使导热硅脂质量好，如果施工工艺不规范，也会影响导热性能。涂抹导热硅脂时要注意厚度，不要超过3mm。否则，会相反。
  2.质量，导热硅脂的质量非常重要，质量差的导热性能不符合标准，防震、防腐蚀性能也相当差。
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