TG 750导热硅脂技术性能：

热导率：4.0W/mK。

热阻抗(@40Psi)：0.012。

比重：2.55。

挥发性：0.4%。

出油率：0.05。

使用温度：-30~150。

导热硅脂应用方法：         
MaxLink TG750在涂覆时推荐采用网版涂敷作业，建议采用0.18厚度钢网，印刷时刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刮片涂敷。

MaxLink TG750产品放置时间过久，如有析油，同向搅拌后再使用。

导热硅脂典型应用                     
● 半导体和散热片之间      
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表           

MaxLink TG750 导热硅脂产品规格
1KG/罐装