> 产品特性
高导热性
高性价比
良好的浸润性,增强体积电阻率的数据
低挥发性
TG 750导热硅脂技术性能:
热导率:4.0W/mK。
热阻抗(@40Psi):0.012。
比重:2.55。
挥发性:0.4%。
出油率:0.05。
使用温度:-30~150。
导热硅脂应用方法:
MaxLink TG750在涂覆时推荐采用网版涂敷作业,建议采用0.18厚度钢网,印刷时刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刮片涂敷。
MaxLink TG750产品放置时间过久,如有析油,同向搅拌后再使用。
导热硅脂典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表
MaxLink TG750 导热硅脂产品规格
1KG/罐装
电话:135 3851 8186
邮箱:Info@MaxLinkTIM.com
网址:http://www.MaxLinkTIM.com
地址:中国 东莞市樟木头镇金洋路84号