Thermal management solutions provider | 导热管理解决方案提供商
MaxLink TG750 导热硅脂
MaxLink TG750 导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

产品特性

   高导热性
   高性价比
   良好的浸润性,增强体积电阻率的数据
   低挥发性  

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TG750 导热硅脂产品特性

优异导热性能;良好的可靠性;对铜、铝表面具有可靠的润湿性能

导热硅脂应用方法          
MaxLink TG750由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。
MaxLink TG750在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料,硬度70~80度。印刷时,刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆 

导热硅脂典型应用                     
● 半导体和散热片之间      
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表           

MaxLink TG750 导热硅脂产品规格
罐装、针筒装、胶管装等



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